차세대 반도체 패키징 소재로 주목받는 ‘유리기판’ 사업을 이끄는 국내 기업이 바로 앱솔릭스예요. SKC가 세운 이 회사가 왜 반도체 업계에서 주목받고 있는지, 사업 구조와 생산 일정을 중심으로 정리해봤어요.
SKC가 설립한 반도체 유리기판 전문 기업
앱솔릭스는 2021년 1월 설립됐고, SKC가 반도체 유리기판 사업을 위해 2021년 11월 별도 법인으로 세운 회사예요. 2023년 1월에는 글로벌 반도체 장비 기업인 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 510억 원을 투자하면서, 현재 지분 구조는 SKC 70.05%, AMAT 29.95%로 이뤄져 있어요. 글로벌 반도체 장비사가 직접 지분 투자를 했다는 점에서 이 기술의 성장 가능성을 시장이 어떻게 평가하는지 엿볼 수 있어요.
유리기판이 주목받는 이유
앱솔릭스의 핵심 제품인 반도체 유리기판은 기존에 널리 쓰이던 플라스틱 기판(PCB)을 대체할 차세대 소재로 꼽혀요. 유리는 표면이 매끄럽고 대형 사각 패널로 가공할 때 작업성이 뛰어나서, 훨씬 더 미세한 선폭으로 반도체 패키징을 구현할 수 있다는 게 가장 큰 장점이에요.
특히 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 패키징에 유리기판을 적용하는 기술을 앱솔릭스가 주도하고 있다는 점이 업계의 관심을 끌고 있어요. AI 반도체 수요가 급증하면서 HBM 성능을 좌우하는 패키징 기술의 중요성도 함께 커지고 있기 때문이에요.
미국 조지아 공장 현황
SKC는 미국 조지아주 코빙턴에 약 3,000평(12,000㎡) 규모의 유리기판 생산 공장을 완공했어요. 이 공장에서는 2023년 하반기부터 샘플 생산을 시작했는데, 미국 현지에 생산 거점을 마련했다는 점에서 미국의 반도체 공급망 재편 흐름과도 맞물려 있는 투자로 평가받아요.
양산 일정은 2027년으로 연기됐어요
당초 앱솔릭스는 올해 말까지 본격적인 양산 체제를 갖추는 것을 목표로 했지만, 고객사의 스펙 변경 요구가 있어서 양산 시점이 2027년으로 미뤄졌어요. 반도체 패키징용 신소재는 고객사의 세부 규격에 맞춰 공정을 재조정해야 하는 경우가 많아서, 이런 일정 조정은 신소재 사업화 과정에서 드물지 않은 일이에요.
앱솔릭스가 가진 사업적 의미
- 차세대 패키징 시장 선점: 유리기판은 아직 상용화 초기 단계라, 먼저 양산 체제를 갖추는 기업이 시장을 주도할 가능성이 높아요.
- 글로벌 파트너십: AMAT 같은 반도체 장비 최강자가 지분을 투자했다는 점에서, 기술력에 대한 업계 신뢰도를 보여주는 지표로 해석돼요.
- 미국 내 생산 거점 확보: 조지아 공장은 미국 반도체 공급망 정책과 맞물려, 현지 고객사 대응에 유리한 위치를 점하고 있어요.
향후 관전 포인트
앱솔릭스의 성패는 결국 2027년으로 예정된 본격 양산이 계획대로 진행되는지, 그리고 SK하이닉스를 비롯한 고객사들이 실제로 유리기판을 채택하는 비중을 얼마나 늘리는지에 달려 있어요. AI 반도체 수요가 이어지는 한 HBM 패키징 기술의 중요성도 계속 커질 가능성이 높아서, 앱솔릭스의 양산 성과가 국내 반도체 소재 산업 전체에 미칠 영향도 함께 주목받고 있어요.
정리하면 앱솔릭스는 SKC가 세운 반도체 유리기판 전문 기업으로, AMAT의 지분 투자를 받으며 조지아 공장에서 생산 체제를 갖추고 있어요. 다만 양산 목표 시점이 2027년으로 늦춰진 만큼, 실제 상용화까지는 조금 더 시간이 필요한 상황이에요.